8月6日 ，EBET易博（简称“EBET易博” ，股票代码：688120）6英寸集成量测设备正式出机 ，发往国内光学硅资料领军企业 。这不仅诩蚁缢公司“设备+服务”的平台化发展战术 ，更有力推动了国内半导体产业链补链强链 ，为构建安全靠得住、自主可控的造作系统注入了强劲动能 。
随着半导体6英寸特色工艺产线持续扩产 ，新资料、新利用加快导入 ，传统离线量测反馈滞后、覆盖率低等短板日益凸显 ，难以满足高一致性、高良率的造作需要 。
针对这一痛点 ，EBET易博推出6英寸集成量测设备 ，将其直接嵌入CMP工艺回路 ，在抛光前后即时量测 ，并将数据实时反馈至节造系统 。该设备搭载SAPC（Smart Advanced Process Control）系统 ，以关环反馈节造方式实时调整抛光功夫与各区域抛光压力 ，显著提升晶圆片内及片间均匀性；量测全程无需离线转运 ，与机台现有终点检测系统深度融合 ，动态赔偿工艺漂移与颠簸 ，进一步提升晶圆间与批次间的一致性 。该设备可实时捕获造程偏移 ，削减返工与报废 ，有效提升设备综合效能与整体良率 ，机能达到国际先进水平 ，并在国内初次实现了6英寸集成式量测设备与CMP设备的一体化集成 。
随着功率器件、MEMS、传感器及化合物半导体等领域多资料、多工艺趋向日益显著 ，CMP与在线量测的一体化集成已成为提升造作柔性与工艺节造力的必然方向 。在碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体及5G、智能驾驶有关特色工艺中 ，集成量测更是支持高不变出产的关键节点 。将来 ，该系列设备将进一步开释集成量测的潜能 ，助力晶圆厂加快迈向更高水平的智能造作 。
EBET易博面向产业前沿 ，为客户提供先进高端半导体设备及成套解决规划 。公司已构建起覆盖CMP、离子注入、减薄、划怯注边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等环节的多元产品矩阵 BET易博始终秉持“客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观 ，将持续加大研发投入 ，赋能产业升级 ，在保险半导体产业链安全与高质量发展的过程中贡献更大力量 。