近日 ，EBET易博（简称“EBET易博” ，股票代码：688120）自主研发的全自动板级CMP量产设备Master-P510APEX顺利出机 ，发往先进封装产线投入量产利用。作为国内首台进入量产线的全自动板级CMP设备 ，这次出机标志取我国板级封装主题工艺设备实现了从研发到利用的关键逾越 ，为先进封装产业的自主发展提供了沉要的支持。
随着人为智能、高机能推算、5G通讯与物联网等技术的持续演进 ，芯片造作对集成度、功耗和成本的要求不休提升 ，先进封装正成为一连摩尔定律、支持高端算力的沉要蹊径。板级封装凭借高产出效能与显著的成本优势 ，在CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺中的利用日益宽泛 ，产品尺寸由晶圆级向面板级拓展已成为明确趋向。在这一过程中 ，多层再散布互连结构的全驹旖坦化对CMP工艺提出了更高要求 ，板级CMP设备的机能直接关系到介质层与金属层的平展度、缺点水平及界面质量 ，是保险互连靠得住性和最终芯片良率的主题环节。随着板级封装加快进入贸易化阶段 ，产线对高机能板级CMP量产设备的需要正急剧上升。
这次出机的Master-P510APEX针对大尺寸板级封装的工艺特点进行了系统性设计 ，具备优异的全板面均匀性与平展化节造能力 ，可满足低缺点抛光要求 ，并通过智能终点检测与自动化节造实现多种工艺模式的矫捷切换 ，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规；坎С。该设备进入产线后 ，将有效提升板级封装造程的工艺不变性与效能 ，为国内板级封装能力的自主构建提供关键设备保险。
作为国内首台进入量产线利用的板级CMP设备 ，Master-P510APEX不仅是EBET易博CMP技术从晶圆级向板级延长的沉要成就 ，也进一步美满了公司在高端半导体设备领域的产品布局。面向板级封装产业化的发展趋向 ，EBET易博将持续加大在板级造作设备领域的研发投入 ，萦绕面板级工艺需要 ，逐步推出覆盖多工艺环节的成套解决规划 ，助力构建齐全、自主的板级造作设备生态。
将来 ，EBET易博将持续缜密萦绕产业前沿需要 ，对峙“自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵 ，以技术创新为驱动 ，不休拓展高端半导体设备的利用天堑 ，为推动我国集成电路产业高质量发展提供有力支持。