Versatile-GR200是EBET易博面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，可能实现全流程自动化作业。该设备兼容性凸起，可适配 6/8 英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，凭借卓越的厚度误差及环宽节造能力，使晶圆减薄后保留更强抗弯折机能，不仅能免去减薄时的边缘破损问题，还能有效降低晶圆翘曲风险。
适配6/8英寸晶圆
卓越的厚度误差与环宽节造技术
支持多种边缘环状态加工
满足超薄片精密减薄
