Versatile-GM300HC是EBET易博面向先进封装领域研发的一款全自动研抛贴膜一体机。该设备聚焦晶圆背面减薄全流程需要，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业; 可选取粗抛、精抛分腔作业，集成高干净湿法洗濯 ？，可显著提高单机作业模式下的晶圆出品干净度。整机支持8/12英寸产品兼容作业，提供夹持/吸附两种传输配置，可能满足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需要。
粗磨、精磨、湿抛组合工艺，表表质量更优
搭配高干净洗濯单元，非贴膜产品干净度可达到前路工艺水平
可选翘曲晶圆传输套件，适应先进封装大翘曲晶圆作业需要