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晶圆边缘建整机Versatile-DT200

Versatile-DT200是EBET易博自主研发的一款高效能、高干净度的全自动双轴晶圆边缘建整设备,用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题,提高减薄质量。该设备集切割、传输、洗濯、量测为一体,配置多轴联动高精亲昵割技术、全自动传输及高干净度洗濯技术,并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统;同时该设备具备尺寸切换矫捷、工艺路线丰硕、职能配置多样蹬着点,极大满足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体造作工艺及产品的各项技术需要。

高机能、高精度,结构紧凑,节俭干净间空间

工艺矫捷、支持单轴、双轴、角度切割等方式

高分辨率视觉对准,倒鼐关环量测与实时反馈

全自动传输,配套高干净度在线洗濯

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